馈通装置

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专利权人:

闵奎植

发明人:

闵奎植

申请号：

CN201780006679.7

公开号：

CN108463267A

申请日:

2017.01.13

申请国别(地区):

CN

年份:

2018

代理人:

摘要：

本发明提供如下的馈通装置,上述馈通装置包括:馈通基板,其为具有第一面和第二面的绝缘体;一个以上的第一馈通电导体,具有向馈通基板的第一面露出的端子和与端子相连接且未向馈通基板外部露出的本体;以及一个以上的第二馈通电导体,具有向馈通基板的第二面露出的端子和与端子相连接且未向馈通基板外部露出的本体,通过与各个第一馈通电导体一对一对应来成对,各第一馈通电导体的本体和与其相对应的第二馈通电导体的本体配置为相互进行电容耦合(capacitive coupling)。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/