对馈通进行激光焊接
- 专利权人:
- 贺利氏德国有限责任两合公司
- 发明人:
- J.马克汉,U.豪施,G.帕夫洛维奇
- 申请号：
- CN201480027780.7
- 公开号：
- CN106456980B
- 申请日:
- 2014.13.03
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 一个方面是一种将绝缘体(112)联接到可植入医疗装置(100)中的周围套圈(110)的方法。提供绝缘体(112),多个传导元件(114)延伸通过该绝缘体(112)。将绝缘体与传导元件一起放置在具有框状形状的套圈内,套圈沿着界面围绕绝缘体。用第一激光器(140)将绝缘体加热直至使绝缘体的温度升高至第一温度水平。一旦绝缘体已经达到第一温度,则用第二激光器(150)沿着界面将套圈焊接到绝缘体。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
