用超声波焊接将馈通直接整合到可植入医疗装置外壳
- 专利权人:
- 贺利氏德国有限两合公司
- 发明人:
- J.马卡姆,U.豪施
- 申请号：
- CN201480067348.0
- 公开号：
- CN105992611A
- 申请日:
- 2014.12.10
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2016
- 代理人:
- 摘要：
- 一个方面提供一种将馈通固定到可植入医疗装置的金属外壳的方法。提供馈通，该馈通包括绝缘区段和延伸穿过绝缘区段的至少一个传导性区段。将绝缘区段的至少一部分金属化，并且将金属化的馈通放置在可植入医疗装置的金属外壳中的开口内。将馈通和金属外壳定位在超声波焊接系统内，并且对超声波焊接系统供能，使得声能将馈通直接焊接到金属外壳。在超声波焊接期间，不使金属外壳的温度升高到金属外壳的β相变温度之上。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
