利用充足厚度的衬垫互连导体和馈通的方法
- 专利权人:
- 美敦力公司
- 发明人:
- M·布赖彦,T·米尔蒂奇,G·穆恩斯
- 申请号：
- CN201280048405.1
- 公开号：
- CN103842024B
- 申请日:
- 2012.07.30
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 一种互连导体（1512）和可植入医疗设备（1514）的气密馈通的方法包括将导线熔接到馈通上的衬垫（1520）。所述馈通包括陶瓷绝缘体（1522）和气密粘结到所述绝缘体的通孔。所述通孔包括铂。所述衬垫粘结到所述绝缘体且电连接到所述通孔，包括铂且具有至少50μm的厚度。所述导线包括铌、铂、钛、钽、钯、金、镍、钨及其氧化物和合金中的至少一种。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
