针对互连而构造的馈通
- 专利权人:
- 美敦力公司;京瓷株式会社
- 发明人:
- 森冈健吾,A·克努森,佐藤慎吾,乙丸秀和,牧野浩,A·汤姆,M·赖特雷尔,G·穆恩斯,T·米尔蒂奇,J·山本
- 申请号：
- CN201280048455.X
- 公开号：
- CN103842025B
- 申请日:
- 2012.07.23
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 一种用于可植入医疗设备的气密馈通包括绝缘体、与所述绝缘体整合的导管和耦接到所述绝缘体的外表面的衬垫。所述绝缘体包括第一材料且所述导管包括导电的第二材料。所述衬垫被构造成接收与其耦接的导线。此外，所述衬垫导电且耦接到所述导管。所述衬垫包括第一层和重叠在所述第一层的至少一部分上的第二层。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
