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可変容量性チューナおよびフィードバック回路を有する物理的気相堆積
专利权人:
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドAPPLIED MATERIALS,INCORPORATED
发明人:
ラシード, モハマド エム.,デドア, ロナルド ディー.,コックス, ミカエル エス.,ミラー, キース エー.,ヤング, ドニー,フォスター, ジョン シー.,アレン, アドルフ エム.,ハウリルチャック, ララ
申请号:
JP20150187571
公开号:
JP6272808(B2)
申请日:
2015.09.25
申请国别(地区):
日本
年份:
2018
代理人:
摘要:
Apparatus and methods for performing plasma processing on a wafer supported on a pedestal are provided. The apparatus can include a pedestal on which the wafer can be supported, a variable capacitor having a variable capacitance, a motor attached to the variable capacitor which varies the capacitance of the variable capacitor, a motor controller connected to the motor that causes the motor to rotate, and an output from the variable capacitor connected to the pedestal. A desired state of the variable capacitor is associated with a process recipe in a process controller. When the process recipe is executed the variable capacitor is placed in the desired state.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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