成膜装置及び成膜方法
- 专利权人:
- 芝浦メカトロニクス株式会社
- 发明人:
- 小野田 利康
- 申请号：
- JP20150193814
- 公开号：
- JP2017066488(A)
- 申请日:
- 2015.09.30
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】粘着テープから気化したガスがワークとステージの間でガス溜まりとなることを防ぐ。【解決手段】成膜装置は、一面に粘着テープＴが貼られたワークである半導体ウエーハＷの他面に対してプラズマを用いて成膜を行う成膜装置である。成膜装置は、ウエーハＷを加熱するステージ２２と、ウエーハＷの保持部である押上げピン２６３とを備える。押上げピン２６３は、ウエーハＷを、ステージ２２から所定距離離間した予備加熱位置において、粘着テープＴが貼られた一面がステージ２２と向かい合うように保持する。【選択図】図３
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