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エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プレプリグ、回路基板、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板、繊維強化複合材料、及び繊維強化成形品
- 专利权人:
- ＤＩＣ株式会社
- 发明人:
- 広田 陽祐,中村 高光,佐藤 泰
- 申请号：
- JP20150554921
- 公开号：
- JPWO2016002241(A1)
- 申请日:
- 2015.01.27
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 得られる硬化物の熱履歴後の体積変化が少なく、低熱膨張性と低吸湿性に優れ、かつ高い耐熱性を有するエポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、上記性能を兼備した硬化物、半導体封止材料、半導体装置、プレプリグ、回路基板、ビルドアップフィルム、ビルドアップ基板、繊維強化複合材料、及び成形品を提供すること。本発明は、クレゾール−ナフトール共縮ノボラック型エポキシ樹脂（Ａ）と、ナフトールのグリシジルエーテル化合物（Ｂ）と、下記構造式（１）〜（３）で表される化合物の群から選択される１種以上のキサンテン化合物（Ｃ）とを必須成分として含み、前記キサンテン化合物（Ｃ）の含有率がＧＰＣ測定における面積比率で０．１％〜５．５％であることを特徴とするエポキシ樹脂であることを特徴とする。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
