多層硬化性樹脂フィルム、プリプレグ、積層体、硬化物、複合体及び多層回路基板
- 专利权人:
- 日本ゼオン株式会社
- 发明人:
- 川上 修,藤田 茂
- 申请号:
- JP20160506525
- 公开号:
- JPWO2015133513(A1)
- 申请日:
- 2015.03.04
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要:
- 末端が芳香族ビニル基で変性されたポリフェニレンエーテルオリゴマー(A1)および硬化剤(A2)を含む第1硬化性樹脂組成物からなる第1樹脂層と、極性基を含有する脂環式オレフィン重合体(B1)および硬化剤(B2)を含む第2硬化性樹脂組成物からなる第2樹脂層と、を備える多層硬化性樹脂フィルム、並びに、これに繊維基材を含んでなるプリプレグ、これらを用いて得られる積層体、硬化物、複合体及び多層回路基板を提供する。
- 来源网站:
- 中国工程科技知识中心
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