多層硬化性樹脂フィルム、プリプレグ、積層体、硬化物、複合体及び多層回路基板

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专利权人:

日本ゼオン株式会社

发明人:

川上 修,藤田 茂

申请号：

JP20160506525

公开号：

JPWO2015133513(A1)

申请日:

2015.03.04

申请国别(地区):

日本

年份:

2017

代理人:

摘要：

末端が芳香族ビニル基で変性されたポリフェニレンエーテルオリゴマー（Ａ１）および硬化剤（Ａ２）を含む第１硬化性樹脂組成物からなる第１樹脂層と、極性基を含有する脂環式オレフィン重合体（Ｂ１）および硬化剤（Ｂ２）を含む第２硬化性樹脂組成物からなる第２樹脂層と、を備える多層硬化性樹脂フィルム、並びに、これに繊維基材を含んでなるプリプレグ、これらを用いて得られる積層体、硬化物、複合体及び多層回路基板を提供する。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/