高周波用熱硬化性樹脂組成物及びこれを用いたプリプレグ、積層シート、並びに印刷回路基板
- 专利权人:
- ドゥーサン コーポレイション
- 发明人:
- チョン、トン ヒ,クォン、チョン トン,キム、ム ヒョン,ホン、ト ウン
- 申请号：
- JP20170551981
- 公开号：
- JP2018504511(A)
- 申请日:
- 2015.12.21
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本発明は、（ａ）分子鎖の両末端にビニル基及びアリル基からなる群から選択される不飽和置換基を２つ以上有するポリフェニレンエーテル又はそのオリゴマー；（ｂ）３種以上の架橋結合性硬化剤；（ｃ）難燃剤；を含む高周波用熱硬化性樹脂組成物に関する。本発明は、優れた低誘電損失特性と良好な吸湿耐熱性、低熱膨張特性、熱的安定性、優れた加工性などを同時に発揮することができる高周波用印刷回路基板を提供することができる。【選択図】 なし
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
