電磁波シールド積層材および電磁波シールド回路基板
- 专利权人:
- 大日本印刷株式会社
- 发明人:
- 後藤 謙二,大貫 正雄,山嵜 剛,吉沼 洋人
- 申请号：
- JP20150147242
- 公开号：
- JP2017028177(A)
- 申请日:
- 2015.07.24
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】 本発明は、形状自由度が高く、磁性シートの上に導体層を有するような積層構造であっても、従来よりも全体の厚みを薄くすることが可能な、電磁波シールド積層材および電磁波シールド回路基板を提供することを主たる目的とする。【解決手段】 無接点充電方式の機器等に用いられる電磁波シールド積層材の構成を、軟磁性を有する金属から構成される支持層を有し、前記支持層の上に絶縁層を有し、前記絶縁層の上に導体層を有する構成とすることにより、上記課題を解決する。【選択図】 図１
- 来源网站：
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