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導波路基板の製造方法
- 专利权人:
- 株式会社フジクラ
- 发明人:
- 韓 旭
- 申请号：
- JP20150247607
- 公开号：
- JP2017011672(A)
- 申请日:
- 2015.12.18
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】非貫通孔の底面付近における金属膜の膜厚を確保すると共に、基板表面に形成される金属膜の剥がれを防止できる導波路基板の製造方法を提供する。【解決手段】導波路基板の製造方法は、非貫通孔が形成された基板の一方の主面及び非貫通孔の内壁にスパッタリング法により第１金属膜を形成する第１金属膜形成工程と、基板の一方の主面側に非貫通孔の開口を塞ぐようにレジストを形成するレジスト形成工程と、一方の主面に形成された第１金属膜を除去する金属膜除去工程と、レジストを除去するレジスト除去工程と、非貫通孔の内壁に第１金属膜が形成された状態で基板の一方の主面に対してスパッタリング法により第２金属膜を形成する第２金属膜形成工程と、を有することを特徴とする。【選択図】図１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
