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コイル部品及びその製造方法、並びに、コイル部品が実装された回路基板
- 专利权人:
- ＴＤＫ株式会社
- 发明人:
- 西川 朋永,川村 浩司,奥村 武史,筒井 秀徳,渡辺 正,高久 宗裕
- 申请号：
- JP20150204338
- 公开号：
- JP2017076734(A)
- 申请日:
- 2015.10.16
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】十分なインダクタンスを確保しつつ直流抵抗が低減されたコイル部品を提供する。【解決手段】磁性部材１１，１２に挟まれたコイル層２０と、外部端子Ｅ１，Ｅ２とを備える。コイル層２０は、交互に積層された導体層２１〜２４及び絶縁層３２〜３４を含む。導体層２１〜２４は、絶縁層３２〜３４に形成されたスルーホールを介して互いに接続されてコイルパターンを構成する。積層方向におけるコイル層２０の厚さは、積層方向における磁性部材１１，１２の厚さよりも厚い。外部端子Ｅ１，Ｅ２は、コイル層２０の側面に露出したコイルパターンの一端及び他端をそれぞれ覆う。本発明によれば、複数の導体層を積層してコイルパターンを構成していることから、導体の断面積を大きくすることにより、十分なインダクタンスを確保しつつ
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
