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ヒューズの製造方法、ヒューズ、回路基板の製造方法及び回路基板
- 专利权人:
- エス・オー・シー株式会社
- 发明人:
- 小川 俊孝
- 申请号：
- JP20150542097
- 公开号：
- JPWO2016162958(A1)
- 申请日:
- 2015.04.07
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- ヒューズ膜が基板から剥離し難いヒューズを低コストで製造する。ヒューズの製造方法は、少なくとも有機物を含む基板（１００）の表面（１０２）上に、金属ナノ粒子が溶媒中に分散された分散液のインク膜（１１０）を形成する液膜形成ステップ（ステップＳ１０２）と、溶媒を気化させるようにインク膜（１１０）を加熱して、金属ナノ粒子を溶融又は焼結させ、かつ表面（１０２）を軟化又は溶融させる加熱ステップ（ステップＳ１３８）と、溶融又は焼結した金属ナノ粒子と、軟化又は溶融した主面とを相互に融合させて、表面（１０２）上にヒューズ膜（１２０）を形成するヒューズ膜形成ステップ（ステップＳ１４０）と、を備える。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
