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回路基板の製造方法
- 专利权人:
- 株式会社メイコー
- 发明人:
- 戸田 光昭,長谷川 琢哉
- 申请号：
- JP20160515828
- 公开号：
- JPWO2015166587(A1)
- 申请日:
- 2014.05.02
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 本発明の回路基板の製造方法は、パッド層（２６）及び内部導電体層（５０、５２、５４、５６）を有する多層配線板（２０）に貫通孔（６２）を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔（６２）に金属ピン（６４）を挿入し、金属ピン（６４）を内部導電体層のうち目標とする目標内部導電体層（５４）と接触させる準備工程と、ドリル加工機（１０）を用いて多層配線板（２０）に駆動するドリル刃（１２）を押し付けてドリル加工を進め、ドリル刃（１２）と目標内部導電体層（５４）とが接触し、これらの導通が前記金属ピン（６４）を介して検出されたときにドリル刃（１２）の駆動を停止し、外部導電体層（２４）から目標内部導電体層（５４）まで延びる非貫通穴（６８）を形成する非貫通穴形成工程と、を備えている。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
