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弾性波装置および回路基板
专利权人:
京セラ株式会社
发明人:
森本 祐介
申请号:
JP20160164244
公开号:
JP2017017730(A)
申请日:
2016.08.25
申请国别(地区):
日本
年份:
2017
代理人:
摘要:
【課題】カバーの上面に配置される部材に起因する問題が起きにくい小型化に対応したWLP型の弾性波装置とその製造方法を提供する。【解決手段】弾性波装置は、弾性波を伝搬させる基板3と、基板3の主面上に配置された、弾性波を発生させる励振電極と、基板3の主面上に配置された、励振電極を保護するカバー5とを備える。カバー5は、基板3の主面側の面である第1主面5aと第1主面5aとは反対側の面である第2主面5bとを有する。第1主面5aは、外周縁12が基板3の主面の外周縁13よりも内側に位置し、第2主面5bは、外周縁が第1主面5aの外周縁12よりも外側に位置する拡張領域10を有する。これによって、全体構造は小型化に対応しつつ、励振電極を外部回路に電気的に接続するための端子や、励振電極の振動空間
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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