軟磁性熱硬化性接着フィルム、磁性フィルム積層回路基板、および、位置検出装置

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专利权人:

日東電工株式会社

发明人:

江部 宏史,土生 剛志

申请号：

JP20130069684

公开号：

JP6069070(B2)

申请日:

2013.03.28

申请国别(地区):

日本

年份:

2017

代理人:

摘要：

A soft magnetic thermosetting adhesive film includes a magnetic layer and a surface layer laminated on one side of the magnetic layer. The magnetic layer is formed from a magnetic composition containing acrylic resin, epoxy resin, phenol resin, and soft magnetic particles. The surface layer is formed from a surface layer composition containing acrylic resin, epoxy resin, and phenol resin and not substantially containing soft magnetic particles.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/