密封封装及其形成方法
- 专利权人:
- 美敦力公司
- 发明人:
- R·V·艾耶,A·J·汤姆,C·S·尼尔森,G·O·穆恩斯,A·J·里斯
- 申请号：
- CN201980069279.X
- 公开号：
- CN112930210A
- 申请日:
- 2019.10.22
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2021
- 代理人:
- 摘要：
- 公开一种密封封装和一种形成这种封装的方法的各种实施例。所述封装包含：壳体，其具有内表面和外表面；介电基板，其具有第一主表面和第二主表面；以及介电接合环，其设置在所述介电基板的所述第一主表面与所述壳体之间，其中所述介电接合环气密密封到所述介电基板的所述第一主表面以及所述壳体。所述封装进一步包含：电子装置，其设置在所述介电基板的所述第一主表面上；以及电源，其至少部分地设置在所述壳体内且电连接到所述电子装置。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
