包括电子装置和电源的密封封装体
- 专利权人:
- 美敦力公司
- 发明人:
- J·K·戴,M·J·尼德尔科夫,K·A·彼得森,A·J·里斯,D·A·卢本,C·L·维柯兰德
- 申请号：
- CN201680064361.X
- 公开号：
- CN108348760A
- 申请日:
- 2016.10.27
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 公开了一种密封封装体和一种形成这种封装体的方法的各个实施例。所述封装体可以包括具有内表面和外表面的壳体、以及具有第一主表面和第二主表面的基板。所述封装体还可以包括被布置在所述基板的第一主表面上的电子装置、以及被至少部分地布置在所述壳体内的电源。所述基板可以被密封到所述壳体上,使得在所述电子装置的装置触头与所述电源的电源触头之间形成非粘结式电连接。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
