气密密封封装
- 专利权人:
- 美敦力公司
- 发明人:
- J·L·库恩
- 申请号：
- CN201880022267.7
- 公开号：
- CN110461413A
- 申请日:
- 2018.03.04
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2019
- 代理人:
- 摘要：
- 公开了气密密封封装以及形成这种封装的方法的各种实施例。封装可包括具有内表面和外表面的壳体以及气密地密封至壳体的非传导基板。封装还可包括光源以及检测器,该光源设置在基板的第一主表面上并且被适配以用于发射光穿过基板的第一主表面和第二主表面,该检测器设置在基板的第一主表面上并且被适配以用于检测由光源发射的光。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
