裸片承载件封装及其形成方法
- 专利权人:
- 美敦力公司
- 发明人:
- M·E·亨舍尔,M·R·布恩
- 申请号：
- CN201980027783.3
- 公开号：
- CN112040856A
- 申请日:
- 2019.10.25
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 本发明公开了裸片承载件封装的各种实施方式以及形成这种封装的方法。所述封装包括设置在承载件基板的腔内的一个或多个裸片，其中，所述一个或多个裸片中的第一裸片触点电连接到设置在所述腔的凹入表面上的第一裸片焊盘，并且所述一个或多个裸片中的第二裸片触点电连接到同样设置在所述凹入表面上的第二裸片焊盘。所述第一裸片焊盘和所述第二裸片焊盘分别电连接到第一封装触点和第二封装触点。所述第一封装触点和所述第二封装触点设置在所述承载件基板的第一主表面上，邻近所述腔。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
