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ULTRASONIC INSPECTION DEVICE AND ULTRASONIC PROBE
专利权人:
HITACHI LTD;株式会社日立製作所
发明人:
TAKEZAKI TAICHI,竹崎 泰一,HASEGAWA HIROAKI,長谷川 浩章,MACHIDA SHUNTARO,町田 俊太郎,IMAI RYO,今井 亮,TANAKA TOMOHIKO,田中 智彦
申请号:
JP2018080728
公开号:
JP2019192979A
申请日:
2018.04.19
申请国别(地区):
JP
年份:
2019
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To improve a performance of an ultrasonic inspection device containing a capacity detection type ultrasonic sensor having a cavity part between electrodes and making a membrane to oscillate.SOLUTION: A cell 2 as an electrostatic capacitance type having a lower electrode 8 laminated in a vertical direction, and an upper electrode 6 in a cavity part 10 and a membrane 12 in one semiconductor chip, and a capacitor 5 having the lower electrode 8 and the upper electrode 7 laminated in the vertical direction are formed. The cell 2 and the capacitor 5 are connected in parallel, and when transmitting and receiving a supersonic wave by using the cell 2, a connection between a DC bias power supply and the semiconductor chip is disconnected, and a DC voltage is applied to the cell 2 from the capacitor 5.SELECTED DRAWING: Figure 2COPYRIGHT: (C)2020,JPO&INPIT【課題】電極間に空洞部を有し、メンブレンを振動させる容量検出型の超音波センサを含む超音波検査装置の性能を向上させる。【解決手段】1つの半導体チップに、縦方向に積層された下部電極8、空洞部10およびメンブレン12内の上部電極6を備えた静電容量型デバイスであるセル2と、縦方向に積層された下部電極8および上部電極7を備えたコンデンサ5を形成する。セル2とコンデンサ5とは並列接続されており、セル2を用いて超音波の送受信を行う際には、DCバイアス電源と半導体チップとの接続を遮断し、コンデンサ5からセル2に直流電圧を印加する。【選択図】図2
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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