ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS CMP HOLDINGS, INC.
发明人:
GUO, YI,MOSLEY, DAVID,VAN HANEHEM, MATTHEW
申请号：
FR20170059855
公开号：
FR3057565(A1)
申请日:
2017.10.19
申请国别(地区):
法国
年份:
2018
代理人:
摘要：
La présente invention concerne des compositions aqueuses de polissage par planarisation mécano-chimique (CMP) ayant un pH allant de 2,5 à 5,3 et comprenant un mélange de particules de silice colloïdale sphériques et de 30 à 99 % en poids, sur la base du poids total de solides de la silice dans la composition aqueuse de polissage par CMP, de particules de silice allongées, courbées ou nodulaires où les particules de silice colloïdale et les particules de silice allongées, courbées ou nodulaires diffèrent entre elles dans la taille de particule moyenne en poids (CPS) de moins de 20 nm, où au moins un type de particules parmi les particules de silice colloïdale sphériques et les particules de silice allongées, courbées ou nodulaires contient un ou plusieurs atomes d'azote cationiques. La présente invention concerne en outre des procédés d'utilisation des compositions dans des applications de polissage par CMP avec une force d'appui élevée.
