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ポリプロピレンフィルム、金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサ並びにそれらの製造方法
- 专利权人:
- 東レ株式会社
- 发明人:
- 今西 康之,大倉 正寿,岡田 一馬,久万 琢也
- 申请号：
- JP20160533217
- 公开号：
- JPWO2016182003(A1)
- 申请日:
- 2016.05.11
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本発明は、高温環境下でも高い絶縁破壊電圧を示し、コンデンサとしたときに高温環境下でも耐電圧性および信頼性を発現できるポリプロピレンフィルム、それを用いた金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサ、並びにそれらの製造方法を提供することを目的とする。上記目的を達成するため、本発明は以下の構成を有する。すなわち、広角Ｘ線回折で測定されるα晶(１１０)面の結晶配向度が０．７８以上であり、幅方向および長手方向の１２０℃で１０分間加熱処理後の熱収縮率の和が４．０％以下である、ポリプロピレンフィルムである。また、長手方向における厚み斑が０．１〜６．０％であり、長手方向における最大点強度と幅方向における最大点強度との和が４００ＭＰａ以上であるポリプロピレンフィルムである。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
