SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORP;ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
发明人:
KAMESHIMA TAKASUE,亀嶋 隆季
申请号：
JP2016205241
公开号：
JP2018064758A
申请日:
2016.10.19
申请国别(地区):
JP
年份:
2018
代理人:
摘要：
PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the occurrence of Cu Pumping.SOLUTION: A semiconductor device has a Cu electrode PAD having the role as a joint area to join together a plurality of semiconductor members, and an electrode Via that is a connection member for the Cu electrode PAD and a lower layer metal, with the Cu electrode PAD formed at a position shifted from the electrode Via. The present disclosure can be applied to, for example, a laminated solid imaging device such as CMOS.SELECTED DRAWING: Figure 2COPYRIGHT: (C)2018,JPO&INPIT【課題】Cu Pumpingの発生を抑制することができる。【解決手段】複数の半導体部材を接合するための接合面としての役割を有するCu電極PADと、Cu電極PADと下層メタルとの接続部材である電極Viaとを備え、Cu電極PADは、電極Viaからずらした位置に形成される。本開示は、例えば、CMOSなどの積層型固体撮像装置に適用することができる。【選択図】図２
