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接合基板及びこれを用いた弾性表面波デバイス
- 专利权人:
- 信越化学工業株式会社
- 发明人:
- 加藤 公二,丹野 雅行,桑原 由則
- 申请号：
- JP20150228234
- 公开号：
- JP2017098719(A)
- 申请日:
- 2015.11.20
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】温度特性に優れ、接合界面での弾性波の反射による不要な応答を抑制した接合基板を提供する。【解決手段】LiTaO3基板とベース基板を接合して構成される接合基板であって、LiTaO3基板のベース基板と接する接合面におけるLi濃度が接合基板のLiTaO3基板側表面のLi濃度よりも大きく、Li濃度が大きい接合面側の範囲では多分域構造である。また、その接合面におけるLi濃度は、Li/(Li+Ta)×100=(50+α)mol%であり、αが-１.0＜α＜0.5の範囲であり、その範囲は、LiTaO3基板の接合面から接合基板のLiTaO3基板側表面に向かって、弾性表面波または漏洩弾性表面波の波長の0.5〜5倍にわたって形成されている。【選択図】図１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
