您的位置：
首页
>
农业专利
>
详情页
接合基板、弾性表面波素子、弾性表面波デバイスおよび接合基板の製造方法
- 专利权人:
- 株式会社日本製鋼所;学校法人早稲田大学;国立大学法人山梨大学
- 发明人:
- 栗本 浩平,岸田 和人,茅野 林造,水野 潤,垣尾 省司
- 申请号：
- JP20160157122
- 公开号：
- JP2018026695(A)
- 申请日:
- 2016.08.10
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】弾性表面波素子の位相速度を早め、高い機械結合係数を得る。【解決手段】好適には１５０〜５００μｍの厚さの水晶基板と、水晶基板上に接合され、弾性表面波が伝搬する、好適には厚さが弾性表面波の波長に対し０．０５〜１０波長に相当するタンタル酸リチウムまたはニオブ酸リチウムの圧電基板とを有し、接合界面において共有結合により接合された接合基板とし、圧電基板の主面上に櫛形電極を配置して、従来よりも位相速度が速く、高い電気機械結合係数を有する弾性表面波素子を得る。【選択図】図１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
