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弾性表面波デバイスの製造方法
- 专利权人:
- スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社
- 发明人:
- 藤井 邦博,柏木 隆文
- 申请号：
- JP20160166411
- 公开号：
- JP2017011736(A)
- 申请日:
- 2016.08.29
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】ウエハレベルパッケージの弾性表面波デバイスは、ダイシングされた圧電基板の切断面が露出しているため、外部から衝撃を受けた場合に、その切断面から圧電基板に破損を生じ易いという課題を有していた。【解決手段】本発明の弾性表面波デバイスの製造方法は、圧電体単結晶からなるウエハの素子面上に素子と配線電極を複数個形成する工程と、前記素子面上に前記素子を囲む枠体を形成する工程と、第１の金属層を有する箔体と補強材とが接合された補強材付き箔体を準備する工程と、前記補強材付き箔体の箔体側の面を前記枠体の上面に接着して補強材付きウエハを形成する工程と、前記補強材付きウエハを前記ウエハの背面からダイシングすることにより前記ウエハを個片に切断するとともに前記補強材に非貫通の溝を形成する第１のダ
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
