弾性表面波デバイス用複合基板の製造方法
- 专利权人:
- 信越化学工業株式会社
- 发明人:
- 秋山 昌次,丹野 雅行,白井 省三
- 申请号：
- JP20160142751
- 公开号：
- JP2018014606(A)
- 申请日:
- 2016.07.20
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】貼り合わせ後の工程において４００℃以上に加熱しても、圧電単結晶膜の全面剥がれが生じない弾性表面波デバイス用複合基板を提供する。【解決手段】圧電単結晶基板と支持基板とを準備し、圧電単結晶基板と支持基板の少なくともいずれか一方に無機材料からなる膜を成膜し、圧電単結晶基板と支持基板とを、無機材料からなる膜を挟むようにして接合することにより複合基板を製造する。【選択図】図１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
