This optical semiconductor dispersed resin composition contains: an optical semiconductor 0.1-5 parts by mass of a copper compound per 100 parts by mass of the optical semiconductor 50-350 parts by mass of an active energy ray-curable resin per 100 parts by mass of the optical semiconductor and 0.1-20 parts by mass of a photopolymerization initiator per 100 parts by mass of the active energy ray-curable resin. This resin composition is produced by causing polymerization of the active energy ray-curable resin and excitation of the optical semiconductor by means of irradiation of an active energy ray.Linvention concerne une composition de résine dispersée dans un semi-conducteur optique, contenant : un semi-conducteur optique 0,1-5 parties en masse dun composé de cuivre par 100 parties en masse du semi-conducteur optique 50-350 parties en masse dune résine durcissable par un rayonnement énergétique actif par 100 parties en masse du semi-conducteur optique et 0,1-20 parties en masse dun initiateur de photopolymérisation par 100 parties en masse de la résine durcissable par un rayonnement énergétique actif. Cette composition de résine est produite en provoquant la polymérisation de la résine durcissable par un rayonnement énergétique actif et lexcitation du semi-conducteur optique au moyen dune irradiation par un rayonnement énergétique actif.本発明の光半導体分散樹脂組成物は、光半導体と、光半導体100質量部に対して0.1~5質量部の銅化合物と、光半導体100質量部に対して50~350質量部の活性エネルギー線硬化性樹脂と、活性エネルギー線硬化性樹脂100質量部に対して0.1~20質量部の光重合開始剤とを含有する。そして樹脂組成物は、活性エネルギー線の照射により、活性エネルギー線硬化性樹脂の重合と光半導体の励起とを行うことにより作製される。
