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脆性材料基板の分断方法
- 专利权人:
- 三星ダイヤモンド工業株式会社
- 发明人:
- 曽山 浩
- 申请号：
- JP20160511500
- 公开号：
- JPWO2015151755(A1)
- 申请日:
- 2015.03.12
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 刃先（５１）の突起部（ＰＰ）が脆性材料基板（４）の第１の辺（ＥＤ１）および刃先（５１）の側部（ＰＳ）の間に配置されかつ刃先（５１）の側部（ＰＳ）が刃先（５１）の突起部（ＰＰ）と脆性材料基板（４）の第２の辺（ＥＤ２）の間に配置されるように刃先（５１）が脆性材料基板（４）に押し付けられる。脆性材料基板（４）上に、第１および第２の辺（ＥＤ１、ＥＤ２）のうち第１の辺（ＥＤ１）に近い第１の位置と、第１および第２の辺（ＥＤ１、ＥＤ２）のうち第２の辺（ＥＤ２）に近い第２の位置との間で、かき傷によるスクライブラインが形成される。スクライブラインが形成された後に、スクライブラインに沿って第２の位置から第１の位置の方へ、厚さ方向（ＤＴ）におけるクラックを伸展させることによってクラックラインが形
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
