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脆性材料基板の割断方法及び脆性材料基板の割断装置
- 专利权人:
- 株式会社ＩＨＩ
- 发明人:
- 山田 淳一
- 申请号：
- JP20160527730
- 公开号：
- JPWO2015190281(A1)
- 申请日:
- 2015.05.26
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 脆性材料基板（Ｗ）を割断予定線（Ｌ）に沿って割断する脆性材料基板（Ｗ）の割断装置（２０）である。脆性材料基板（Ｗ）を配置する加工台（３）と、脆性材料基板（Ｗ）の割断予定線（Ｌ）上の、脆性材料基板（Ｗ）を移動させる際の移動方向における先端部に、初期亀裂として始端亀裂（４１）を形成する始端亀裂形成部（２１）と、脆性材料基板（Ｗ）の割断予定線（Ｌ）上の、脆性材料基板（Ｗ）を移動させる際の移動方向における後端部に、初期亀裂として終端亀裂（４２）を形成する終端亀裂形成部（２２）と、脆性材料基板（Ｗ）上にレーザ光（Ｃ）を照射するレーザ照射部（２３）と、脆性材料基板（Ｗ）上に冷却剤（Ｒ）を噴射する冷却剤噴射部（２４）と、脆性材料基板（Ｗ）をレーザ照射部（２３）及び冷却剤噴射部（２４）に対
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
