利用晶种添加制备回生抗性淀粉的方法
- 专利权人:
- 天津商业大学
- 发明人:
- 连喜军
- 申请号：
- CN201210081684.3
- 公开号：
- CN102603901A
- 申请日:
- 2012.03.26
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2012
- 代理人:
- 肖莉丽
- 摘要：
- 本发明公开了一种利用晶种添加制备回生抗性淀粉的方法，旨在提供一种将晶种添加到糊化后淀粉糊中，在较高温度下促进回生晶核生长，提高淀粉回生率的方法。将淀粉乳于90℃糊化30min，之后进行高压处理得到甘薯淀粉糊。在淀粉糊中加入晶体，在30-50℃培养72h，之后，60℃干燥得到回生抗性淀粉。所述晶体按照下述方法制备：将回生抗性淀粉加入酸的水溶液中，于70-90℃、水解10-30h，然后离心，取沉淀水洗，再次离心，取沉淀获得晶种。本发明的回生方法利用晶体核生长理论，向淀粉糊中添加晶种，在适合回生淀粉晶体核生长的温度范围内培养晶体，制备回生淀粉，得到回生率高的回生淀粉。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
