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无蔗糖裱酱（无蔗糖果占、果酱、晶晶亮果膏）
- 专利权人:
- 哈尔滨冠邦食品有限公司
- 发明人:
- 许武顺,寇志松,何海霞
- 申请号：
- CN03132449.5
- 公开号：
- CN1460426A
- 申请日:
- 2003.06.19
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2003
- 代理人:
- 赵宗康
- 摘要：
- 本发明涉及一种无蔗糖裱酱，属烘焙制品技术领域，为解决烘焙制品含糖量过高给人们带来肥胖、龋齿、胆结石、高血脂、高血压、糖尿病等疾病的危害而研制，本发明主要是以多元糖醇代替蔗糖为主要原料、辅以食品增稠剂、酸味剂、食用色素、食用香精等原料组成，重量配比范围：木糖醇3.0％～50.0％、山梨糖醇3.0％～40.0％、麦芽糖醇0～55.0％、羧甲基纤维素钠0.02％～0.3％、变性淀粉3.0％～8.0％、水30.0％～60.0％，食用香精及色素适量；用如下生产工艺制成：原料检验→按上述配比准确称重配料→加热煮制(80℃～90℃，保持15～20分钟)→加入用水溶解好的防腐剂、酸味剂、食用香精、食用色素－在高温下，制成半流动状态物质，准确称重灌装→成品；本发明为非蔗糖甜味料，适合糖尿病、肥胖人食用，具有保护牙齿、增高钙吸收率及储存率的有益效果。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
