ケイ素化合物被覆金属微粒子
- 专利权人:
- エム・テクニック株式会社
- 发明人:
- 榎村 眞一,本田 大介
- 申请号：
- JP20170159026
- 公开号：
- JP2018009183(A)
- 申请日:
- 2017.08.22
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】特性が制御されたケイ素化合物被覆金属微粒子を提供することを課題とすること。【解決手段】少なくとも１種の金属元素又は半金属元素からなる金属微粒子の表面の少なくとも一部がケイ素化合物で被覆されたケイ素化合物被覆金属微粒子であり、上記ケイ素化合物被覆金属微粒子に含まれるＳｉ−ＯＨ結合の比率が、０．１％以上７０％以下に制御されていることを特徴とするケイ素化合物被覆金属微粒子。【選択図】図１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
