ハイパーブランチポリマー、金属微粒子及び樹脂プライマーを含む無電解めっき下地剤
- 专利权人:
- 日産化学工業株式会社
- 发明人:
- 齊藤 大悟,小島 圭介,森元 雄大
- 申请号：
- JP20160538359
- 公开号：
- JPWO2016017625(A1)
- 申请日:
- 2015.07.28
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】環境に配慮し、少ない工程数で簡便に処理でき、また低コスト化を実現でき、特に被めっき基材と金属膜との密着性に優れた、無電解めっきの前処理工程として用いられる新たな下地剤を提供すること。【解決手段】基材上に無電解めっき処理により金属めっき膜を形成するための下地剤であって、（ａ）アンモニウム基を分子末端に有し且つ重量平均分子量が１，０００〜５，０００，０００であるハイパーブランチポリマー、（ｂ）金属微粒子、及び（ｃ）無電解めっき用樹脂プライマーを含む下地剤。【選択図】なし
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
