您的位置：
首页
>
农业专利
>
详情页
ケイ素化合物被覆金属微粒子、ケイ素化合物被覆金属微粒子を含む組成物、及びケイ素化合物被覆金属微粒子の製造方法
- 专利权人:
- エム・テクニック株式会社
- 发明人:
- 榎村 眞一,本田 大介
- 申请号：
- JP20170533983
- 公开号：
- JP6273633(B1)
- 申请日:
- 2017.06.01
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本発明は、少なくとも１種の金属元素又は半金属元素からなる金属微粒子の表面の少なくとも一部がケイ素化合物で被覆されたケイ素化合物被覆金属微粒子であり、上記ケイ素化合物被覆金属微粒子に含まれるＳｉ−ＯＨ結合の比率が、０．１％以上７０％以下に制御されていることを特徴とするケイ素化合物被覆金属微粒子に関する。本発明によって、ケイ素化合物被覆金属微粒子に含まれるＳｉ−ＯＨ結合の比率又はＳｉ−ＯＨ結合／Ｓｉ−Ｏ結合の比率を制御することによって、分散性等の特性が制御されたケイ素化合物被覆金属微粒子を提供できる。当該Ｓｉ−ＯＨ結合の比率又はＳｉ−ＯＨ結合／Ｓｉ−Ｏ結合の比率を制御することによって、ケイ素化合物被覆金属微粒子に対して多様化する用途、及び目的の特性に対して従来に比べてより的確な
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
