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ケイ素化合物被覆金属微粒子の製造方法
- 专利权人:
- エム・テクニック株式会社
- 发明人:
- 榎村 眞一,本田 大介
- 申请号：
- JP20170533365
- 公开号：
- JP6273632(B1)
- 申请日:
- 2017.06.02
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本発明は、少なくとも１種の金属元素又は半金属元素からなる金属微粒子の表面の少なくとも一部がケイ素で被覆されたケイ素被覆金属微粒子であって、上記ケイ素被覆金属微粒子が、当該金属微粒子の前駆体を含む前駆体微粒子の表面の少なくとも一部をケイ素化合物で被覆されたケイ素化合物被覆前駆体微粒子、又は当該金属微粒子の前駆体を含むケイ素ドープ前駆体微粒子を還元処理したものであることを特徴とするケイ素被覆金属微粒子に関する。上記還元処理の条件を制御することによって、特にケイ素化合物被覆金属微粒子の粒子径を厳密に制御できるため、ケイ素化合物被覆金属微粒子の多様化する用途、及び目的の特性に対して従来に比べてより的確な組成物を容易に設計できる。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
