表面実装高周波回路
- 专利权人:
- 三菱電機株式会社
- 发明人:
- 湯浅 健,石田 清,塚原 良洋,西口 浩平
- 申请号：
- JP20160507321
- 公开号：
- JPWO2015145623(A1)
- 申请日:
- 2014.03.26
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 信号線パッド４２及び外部接続用信号線導体５２の周りを取り囲むように、複数のグラウンドパッド４１及び複数の外部接続用グラウンド導体５１が離散的に配置され、かつ、層間接続用信号線導体３２の周りを取り囲むように、複数の層間接続用グラウンド導体３１及び複数の柱状グラウンド導体１２が離散的に配置されているように構成する。これにより、シールドカバー筐体などの部品を別途用意することなく、ウェハプロセスのみで完結する簡素な作製プロセスで、外部への不要信号の放射を抑圧することができる。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
