高周波信号伝送回路形成用表面処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
- 专利权人:
- 三井金属鉱業株式会社
- 发明人:
- 津吉 裕昭,細井 俊宏
- 申请号：
- JP20160562598
- 公开号：
- JPWO2016088884(A1)
- 申请日:
- 2015.12.04
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 高周波信号伝送時の粗化処理層の表皮効果を発現させず、設計どおりの信号伝達速度を得ることのできる回路形成が可能な粗化処理層を備える表面処理銅箔の提供を目的とする。この目的を達成するため、銅箔の表面に粗化処理層を備える表面処理銅箔であって、当該粗化処理層は酸化銅及び亜酸化銅を含有する銅複合化合物からなる針状又は板状の微細凹凸からなり、かつ、当該銅箔は断面で観察したときの平均結晶粒径が２．５μｍ以上であることを特徴とする高周波信号伝送回路形成用表面処理銅箔等を採用する。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
