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シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体
专利权人:
住友精化株式会社
发明人:
眞田 翔平,福田 矩章,山本 勝政
申请号:
JP20160538227
公开号:
JPWO2016017344(A1)
申请日:
2015.06.30
申请国别(地区):
日本
年份:
2017
代理人:
摘要:
本発明は、界面接着性及び耐湿熱性に優れるシリコーン樹脂組成物を提供することを目的とする。また、本発明は、該シリコーン樹脂組成物を用いてなるシリコーン樹脂硬化物及び光半導体素子封止体を提供することを目的とする。本発明は、シリコーン樹脂混合物と接着性付与剤とを含有するシリコーン樹脂組成物であって、前記接着性付与剤は、下記式(1−1)で表される構造単位と下記式(1−2)で表される構造単位との間に、下記式(1−3)で表される構造単位及び/又は下記式(1−4)で表される構造単位を有する化合物を含有するシリコーン樹脂組成物である。式(1−1)及び式(1−2)中、R1aは、それぞれ独立に、ケイ素原子に結合した炭素原子を除く一部の炭素原子が酸素原子で置換されていてもよい炭素数1〜18のアル
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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