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光半導体素子封止用熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体装置
- 专利权人:
- 信越化学工業株式会社
- 发明人:
- 堤 吉弘,富田 忠
- 申请号：
- JP20150226634
- 公开号：
- JP2017095548(A)
- 申请日:
- 2015.11.19
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】室温固形でハンドリングが容易でトランスファー成形可能であるだけなく、成形物の透明性に優れ、成形時の揮発量、汚染が少ない光半導体素子封止用熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置の提供。【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光半導体素子封止用熱硬化性エポキシ樹脂組成物。（Ａ）トリアジン誘導体エポキシ樹脂等の２５℃において流動性を有しないエポキシ樹脂（Ｂ）カルボキシル基を少なくとも３つ以上含むカルボン酸硬化剤（Ｃ）下記一般式（１）で表わされるオニウム塩からなる硬化促進剤Ｘ＋Ｙ−（１）［式（１）中、Ｘ＋は脂肪族４級ホスホニウムイオン等のカチオンを示し、Ｙ−はテトラフルオロホウ酸イオン等のアニオンを示す。］（Ｄ）リン系酸化防止剤
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
