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熱硬化性光反射用樹脂組成物、並びにその樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置
- 专利权人:
- 日立化成株式会社
- 发明人:
- 小谷 勇人,浦崎 直之,湯浅 加奈子,永井 晃,濱田 光祥
- 申请号:
- JP20160147434
- 公开号:
- JP2017020026(A)
- 申请日:
- 2016.07.27
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要:
- 【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置の提供。【解決手段】トリグリシジルイソシアヌレートを含むエポキシ樹脂と、ヘキサヒドロ無水フタル酸、イソシアヌル酸誘導体、及びシクロヘキサントリカルボン酸無水物からなる群から選ばれる少なくとも1種を含む硬化剤と、硬化促進剤と、シリカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硫酸バリウム、炭酸マグネシウム、及び炭酸バリウムからなる群から選ばれる少なくとも1種を含む無機充填剤と、白色顔料と、ナノ粒子フィラーと、を含む熱硬化性光反射用樹脂組成物
- 来源网站:
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址:
- http://www.ckcest.cn/home/