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光半導体素子封止用熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体装置
- 专利权人:
- 信越化学工業株式会社
- 发明人:
- 堤 吉弘,富田 忠
- 申请号：
- JP20150140634
- 公开号：
- JP2017019963(A)
- 申请日:
- 2015.07.14
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】室温で加圧成形可能で且つトランスファー成形可能で、強靭で耐クラック性に優れ、透明性が高く、高温状態での強度及び弾性率が高い熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）１分子中にエポキシ基を３つ以上有するトリアジン誘導体エポキシ樹脂、（Ａ−２）ビスフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びモノアルキルジグリシジルイソシアヌレートからなる群から選択される少なくとも１つの２５℃で非流動性のエポキシ樹脂、（Ａ−３）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有する環状シロキサン化合物、及び、（Ａ−４）２５℃で液状の酸無水物硬化剤、及び、２５℃で固体状の酸無水物を、２５℃で液体状の酸無水物に溶解した液状の混合物から選ばれる酸無水物
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
