The present disclosure relates to an onion peeling device comprising: a frame first and second sprockets respectively disposed in one side and the other side of the frame in a predetermined transferring direction a transferring unit coupled with the first and second sprockets, and disposed to circulate the top and the bottom of the frame a gripping module disposed at a predetermined interval from the transferring unit, gripping an onion fed from the outside at where the onion passes through the first sprocket, and discharging the onion at where the onion passes through the second sprocket a cutting module disposed at the top of the frame, disposed between the first and second sprockets, and cutting the stem and the root of the onion gripped by the gripping module and a peeling module disposed at the top of the frame, disposed between the first and second sprockets, and removing the skin of the onion cut by the cutting module by using compressed air.COPYRIGHT KIPO 2017본 개시(Disclosure)는, 양파 박피 장치에 관한 것에 관한 것으로서, 프레임 설정된 이송방향으로 상기 프레임의 일 측과 타 측에 각각 구비되는 제1,2 스프로켓 상기 제1,2 스프로켓에 체결되어 상기 프레임의 상부와 하부를 순환하도록 구비되는 이송부 상기 이송부에 설정된 간격만큼 떨어져 배치되며, 외부에서 투입되는 양파를 상기 제1 스프로켓을 지나는 위치에서 파지하고, 상기 제2 스프로켓을 지나는 위치에서 배출하는 파지 모듈 상기 프레임의 상부에 구비되고, 상기 제1,2 스프로켓 사이에 구비되며, 상기 파지 모듈에 의해 파지 된 양파의 줄기와 뿌리를 절단하는 절단 모듈 상기 프레임의 상부에 구비되고, 상기 제1,2 스프로켓 사이에 구비되며, 상기 절단 모듈에 의해 전달된 양파의 껍질을 압축공기로 제거하는 박피 모듈을 포함한다.
