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金属膜形成方法、および印刷装置
- 专利权人:
- 富士機械製造株式会社
- 发明人:
- 塚田 謙磁,藤田 政利,杉山 和裕,川尻 明宏,鈴木 雅登,橋本 良崇
- 申请号：
- JP20140556237
- 公开号：
- JPWO2014108995(A1)
- 申请日:
- 2013.01.08
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 回路基板１２を支持する基板保持装置３２と、金属粒子が溶剤中に分散された粒子分散液を吐出する吐出ヘッドとを備えた印刷装置１０によって、回路基板上に金属膜を形成する金属膜形成方法において、吐出ヘッドにより粒子分散液を吐出することで、粒子分散液の塗膜７０を回路基板上に形成し、回路基板と塗膜との間，基板保持装置，回路基板，塗膜の下部，の少なくとも１つに含まれる電磁波吸収材７２に電磁波を照射することで、塗膜を回路基板に接する側の面から加熱する。これにより、溶剤の蒸発等が、塗膜の下方から上方に向かって進行するため、金属粒子の融着は阻害されず、緻密な金属膜が形成される。また、塗膜が回路基板に接する側の面から加熱されることで、金属粒子が効率的に回路基板の内部に拡散する。これにより、金属膜と
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
