ロバストな金属膜カプセル封入

• 收藏
• 分享

专利权人:

インフィニット パワー ソリューションズ， インコーポレイテッド

发明人:

スナイダー， ショーン ダブリュー．,ブラントナー， ポール シー．,キーティング， ジョセフ エー．,ブラドー， ティモシー エヌ．,ナラヤン， プラティバディ ビー．,ノイデッカー， ブレンド ジェイ．

申请号：

JP20110507550

公开号：

JP6063625(B2)

申请日:

2009.04.24

申请国别(地区):

日本

年份:

2017

代理人:

摘要：

The present invention relates to metal film encapsulation of an electrochemical device. The metal film encapsulation may provide contact tabs for the electrochemical device. The present invention may also include a selectively conductive bonding layer between a contact and a cell structure. The present invention may further include ways of providing heat and pressure resilience to the bonding layer and improving the robustness of the protection for the cell structure.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/