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バンプ付きＩＣチップの回路基板上への実装装置及び実装方法
- 专利权人:
- 株式会社サムスン日本研究所
- 发明人:
- 上山 真司,行森 美昭,梶並 将人
- 申请号：
- JP20160248254
- 公开号：
- JP2017098560(A)
- 申请日:
- 2016.12.21
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】ＩＣ部品の電極上に形成された夫々のバンプの画像を取得し、当該取得された夫々の画像の画像処理を行なうことで、高精度かつ効率的なＩＣ部品の実装装置及び実装方法を提供する。【解決手段】複数のバンプが形成されたＩＣチップのバンプ形成面の画像を取得する撮像装置と、当該取得された画像をデジタルデータ化処理し、前記デジタルデータ化された画像データを用いて前記バンプのそれぞれについて頂点の検出、重心位置の算出及びバンプの特徴量の算出を並列的に処理する複数の処理エレメントと、前記の並列処理の結果に基づいて、バンプのそれぞれの位置及び前記ＩＣチップの位置及び姿勢を計算し、前記の計算されたバンプのそれぞれの位置及び前記ＩＣチップの位置及び姿勢に基づいて、前記ＩＣチップの回路基板上への実装
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
