回路基板の検査方法及び検査装置
- 专利权人:
- 株式会社サキコーポレーション
- 发明人:
- 小更 一平
- 申请号：
- JP20160148129
- 公开号：
- JP2018017608(A)
- 申请日:
- 2016.07.28
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】事前に良品の基板を準備して基準画像を作成することを要さずに余剰部品の有無を正確に判定可能な回路基板の検査手段を提供する。【解決手段】検査装置１は、回路基板９０に対して高さ情報を含む画像を得るための照明光を投射する投射ユニット２４と、照明光が投射された回路基板の画像を撮影するカメラユニット２１と、撮影された画像から取得した画像から部品配置領域を除外して検査領域を規定し、検査領域内の高さ情報に基づいて基板上の余剰物品を検出する制御ユニット５０とを有して構成される。【選択図】図１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
