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用于化学机械平坦化的修整工具和技术
- 专利权人:
- 圣戈本磨料股份有限公司;圣戈本磨料公司
- 发明人:
- T·普萨纳甘达,黄太郁,S·拉马纳坦,E·舒尔策,J·G·巴尔多尼,S·布利简,C·迪恩-恩戈克
- 申请号：
- CN200780039941.4
- 公开号：
- CN101563188A
- 申请日:
- 2007.09.21
- 申请国别(地区):
- 中国
- 年份:
- 2009
- 代理人:
- 朱黎明
- 摘要：
- 用于修整化学机械平坦化(CMP)垫的工具，其包含基材，所述基材的至少一个表面上连接有研磨粒子。该工具可结合多种粒子，且可采用多种结合方式。例如，研磨粒子可结合(例如钎焊接或其他金属结合技术)到一侧，或者结合到前后两侧。或者，研磨粒子结合到前侧，而填料粒子连接到后侧。研磨粒子可形成一定图案(例如六方图案)，其具有的粒径小到在修整过程中足以穿过CMP垫的孔，使得利用修整过的CMP垫抛光的晶片上形成较少的缺陷。颗粒结合到基材上可利用钎焊膜实现，但也可采用其他金属结合剂。此外，对结合材料进行平衡处理(例如在两侧均有钎焊料)可得到低不平整度值。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
